Российские учёные нашли способ избавить смартфоны от перегрева. Сотрудники Национального исследовательского технологического университета «МИСиС» разработали новые композиты, которые отличаются более высокой теплопроводностью, чем их существующие аналоги. Используя эти материалы, можно устранить проблему перегрева современной электроники.

Большинство проблем современной техники вызвано перегревом плат. Чем шустрее процессор, тем более мощная система охлаждения ему нужна. Намного сложнее ситуация обстоит со смартфонами, где возможности системы охлаждения крайне ограничены. Сотрудники НИТУ "МИСиС" предложили решить проблему с помощью инновационного материала на основе нитрида бор и полиэтилена. Новые композиты имеют высокую теплопроводность (1 Вт/М*К), но при этом не пропускают электрический ток и обладают высокими механическими свойствами. Материал был разработан на основе полимеров, поэтому его легко производить и перерабатывать.

По словам специалистов, новый материал сможет заменить собой армированные слоистые материалы в электронике и стеклотекстолит. Презентация материала на международном рынке состоится на международной конференции в Испании.